-
拉升改善(ramp)新製程的挑戰
新思科技工程副總裁 Srinivas Raghvendra分享決定晶圓上可印刷內容時所牽涉的各個步驟、如何降低缺陷密度(defect density)以及拉升改善(ramp)新製程需要解決的其他問題。
17:06
-
運用Synopsys VCS 驗證多晶粒系統，實現 2 倍效能提升
瞭解驗證多晶粒系統面臨的常見挑戰，以及 Synopsys VCS 分散式模擬在解決這些問題上的獨特之處。
3:39
-
新思科技與微軟攜手以突破性的GenAI效能助攻晶片設計
新思科技是 AI 驅動晶片設計領域的先驅，與微軟藉由GenAI 智能對話的強大功能擴展 Synopsys.ai，以因應半導體新世代面臨的系統複雜性，將生產力提升到全新的水平。
6:29
-
槓桿運用大數據分析為設計師提供更快、更好、更智慧的設計方式
新思科技矽晶實現事業部資深工程副總裁Bari Biswas，分享新思科技最新發表的DesignDash創新技術，可透過更智慧的設計方式來縮短日益擴增的生產力差距。
3:35
-
新思科技DesignDash以機器學習導向的大數據分析來解決日益擴增的生產力差距
新思科技矽晶實現事業部總經理Shankar Krishnamoorthy分享新思科技納入智慧型、以大數據分析驅動設計的獨家技術，如何協助客戶更快速地完成更好的晶片。
2:44
-
電壓優化
新思科技研發總監Henry Sheng博士，分享「新思科技Fusion Design平台」如何藉由全流程(full-flow)電壓優化與收斂方法，提供最佳的效能功耗比，以滿足半導體產業最嚴苛的需求。
4:52
-
加速超融合IC設計
新思科技營運長Sassine Ghazi向您介紹PrimeSim Continuum，並揭櫫業界唯一經過驗證的GPU加速SPICE模擬技術，可提供高達10倍的執行時間加速和絕佳的簽核(signoff)準確度。
3:33
-
運用於安全可靠系統的TestMAX
最先進的DFT提供可連接到Fusion設計平台內的完整工作流程。
1:19
