拉升改善(ramp)新製程的挑戰

儘管摩爾定律(Moore’s Law)趨緩，但越來越多的製程正以前所未有的速度推陳出新。如今的挑戰是縮短產出時間，這涉及到TCAD、設計技術協同優化(DTCO)、功耗、效能、面積/成本(PPAC)、製程控制及分析等各個面向。新思科技工程副總裁 Srinivas Raghvendra分享決定晶圓上可印刷內容時所牽涉的各個步驟、如何降低缺陷密度(defect density)以及拉升改善(ramp)新製程需要解決的其他問題。