https://tw.video.synopsys.com/detail/video/6295030725001/sysmoore時代異質整合的晶片設計
2022-02-09T07:19:06.558Z
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SysMoore時代異質整合的晶片設計
在這支影片中，我們將探討 3D 測試/製造/可靠性設計(DFx)、矽生命週期管理 (SLM) 和良率分析等各方面的創新，如何為SysMoore 時代提供更高質量、更高效能的異構整合晶片設計。
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1067
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https://tw.video.synopsys.com/detail/video/6295026134001/使用海量大數據分析實現晶片生命週期管理
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使用海量大數據分析實現晶片生命週期管理
此影片介紹一流的數據分析解決方案可為晶片設計公司、IDM、OSAT 和晶圓廠的海量半導體製造和測試需求帶來的好處。此解決方案可在晶片生命週期管理流程的各個階段，提供 IC 和 MCM 產品的全面的品質和量產管理。
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運用機器學習實現全晶片ILT流程
隨著技術進步和多波束光罩寫入器的成熟，全晶片規模的 ILT 成為最先進製程節點關鍵的可行方案之一。在本演講中，我們將展示如何運用機器學習將 ILT 解決方案擴展到全晶片設計的途徑。
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閘級寄生探測器實作
Parasitic Explorer提供了探索 GPD內容的方法。透過影片可以了解如何註釋特定網絡上的寄生效應以及如何可視化開路和短路以進行調試。
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探索 VMF – StarRC 的新功能
在設計過程的早期取得較佳的寄生效應和時序評估。Virtual Metal Fill模擬可直接在寄生元件上的金屬填充執行。透過影片瞭解聯發科如何利用VMF 流程幫助他們縮短上市時程。
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281
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https://tw.video.synopsys.com/detail/video/6278185612001/提升設計效率的寄生探測器
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提升設計效率的寄生探測器
藉由現場示範，逐步了解如何有效地使用 Parasitic Explorer 來探索 GPD 數據庫中存在的提取寄生參數，從而提高設計效率。
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https://tw.video.synopsys.com/detail/video/6274969259001/使用-starrc-加速仿真模擬時間
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使用 StarRC 加速仿真模擬時間
透過 STMicroelectronics的分享，瞭解如何使用 GPD 數據庫來提高設計效率，以及如何利用 StarRC Reducer 網表縮減來節省仿真時間。
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746
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https://tw.video.synopsys.com/detail/video/6265790882001/demo：10倍速的類比模擬
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Demo：10倍速的類比模擬
作為Continuum的一部分，PrimeSim SPICE是一種用於類比及射頻的快速GPU加速 SPICE模擬器。透過影片將可暸解PrimeSim SPICE及PrimeWave如何加速Mixer與VCO的分析。
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SysMoore時代異質整合的晶片設計
在這支影片中，我們將探討 3D 測試/製造/可靠性設計(DFx)、矽生命週期管理 (SLM) 和良率分析等各方面的創新，如何為SysMoore 時代提供更高質量、更高效能的異構整合晶片設計。
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使用海量大數據分析實現晶片生命週期管理
此影片介紹一流的數據分析解決方案可為晶片設計公司、IDM、OSAT 和晶圓廠的海量半導體製造和測試需求帶來的好處。此解決方案可在晶片生命週期管理流程的各個階段，提供 IC 和 MCM 產品的全面的品質和量產管理。
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運用機器學習實現全晶片ILT流程
隨著技術進步和多波束光罩寫入器的成熟，全晶片規模的 ILT 成為最先進製程節點關鍵的可行方案之一。在本演講中，我們將展示如何運用機器學習將 ILT 解決方案擴展到全晶片設計的途徑。
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閘級寄生探測器實作
Parasitic Explorer提供了探索 GPD內容的方法。透過影片可以了解如何註釋特定網絡上的寄生效應以及如何可視化開路和短路以進行調試。
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探索 VMF – StarRC 的新功能
在設計過程的早期取得較佳的寄生效應和時序評估。Virtual Metal Fill模擬可直接在寄生元件上的金屬填充執行。透過影片瞭解聯發科如何利用VMF 流程幫助他們縮短上市時程。
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提升設計效率的寄生探測器
藉由現場示範，逐步了解如何有效地使用 Parasitic Explorer 來探索 GPD 數據庫中存在的提取寄生參數，從而提高設計效率。
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使用 StarRC 加速仿真模擬時間
透過 STMicroelectronics的分享，瞭解如何使用 GPD 數據庫來提高設計效率，以及如何利用 StarRC Reducer 網表縮減來節省仿真時間。
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Demo：10倍速的類比模擬
作為Continuum的一部分，PrimeSim SPICE是一種用於類比及射頻的快速GPU加速 SPICE模擬器。透過影片將可暸解PrimeSim SPICE及PrimeWave如何加速Mixer與VCO的分析。
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https://tw.video.synopsys.com/detail/video/6268783639001/客戶證言：透過fusion-compiler-達到更好的ppa
2021-10-12T06:37:52.046Z
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客戶證言：透過Fusion Compiler 達到更好的PPA
聆聽來自NVIDIA、Qualcomm跟Microsoft的專家分享使用Fusion Compiler獨特設計平台，將RTL 到 GDSII聯合以達到PPA優勢。
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1032
2021-09-29T03:33:43.975Z
design
fusion compiler
microsoft
nvidia
ppa
qualcomm
rtl-to-gdsii
客戶證言
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https://tw.video.synopsys.com/detail/video/6268785613001/使用foundation-ip-和-fusion-compiler-成功完成晶片設計
2021-10-12T06:41:28.819Z
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使用Foundation IP 和 Fusion Compiler 成功完成晶片設計
使用 DesignWare Foundation IP 和 Fusion Compiler實現 1+1 大於 2。透過 Raymond 和 Yung 的分享瞭解從 Fusion Compiler機器學習與Foundation IP 單元與巨集組合中受益的客戶使用心得。
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2021-09-27T03:12:43.809Z
designware ip
embedded memory
foundation ip
fusion design platform
logic library
客戶證言
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https://tw.video.synopsys.com/detail/video/6261595673001/配備arc-ev-vision-ip的京瓷超解析度列印機
2021-07-29T01:31:02.763Z
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配備ARC EV Vision IP的京瓷超解析度列印機
觀看京瓷TASKalfa 3554ci為他們客戶所提供的驚人圖像處理功能。
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53
2021-06-29T20:59:18.894Z
designware ip
embedded
embedded vision
kyocera
superresolution
synopsys
客戶證言
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https://tw.video.synopsys.com/detail/video/6348345467112/拉升改善-ramp-新製程的挑戰
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拉升改善(ramp)新製程的挑戰
新思科技工程副總裁 Srinivas Raghvendra分享決定晶圓上可印刷內容時所牽涉的各個步驟、如何降低缺陷密度(defect density)以及拉升改善(ramp)新製程需要解決的其他問題。
https://players.brightcove.net/6261315296001/50QUyFnrQR_default/index.html?videoId=6348345467112
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2024-03-14T08:38:50.731Z
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產品更新 2
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https://tw.video.synopsys.com/detail/video/6343974938112/運用synopsys-vcs-驗證多晶粒系統，實現-2-倍效能提升
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運用Synopsys VCS 驗證多晶粒系統，實現 2 倍效能提升
瞭解驗證多晶粒系統面臨的常見挑戰，以及 Synopsys VCS 分散式模擬在解決這些問題上的獨特之處。
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2024-01-02T06:21:22.018Z
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產品更新 2
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https://tw.video.synopsys.com/detail/video/6342064594112/新思科技與微軟攜手以突破性的genai效能助攻晶片設計
2023-12-01T05:27:55.308Z
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新思科技與微軟攜手以突破性的GenAI效能助攻晶片設計
新思科技是 AI 驅動晶片設計領域的先驅，與微軟藉由GenAI 智能對話的強大功能擴展 Synopsys.ai，以因應半導體新世代面臨的系統複雜性，將生產力提升到全新的水平。
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槓桿運用大數據分析為設計師提供更快、更好、更智慧的設計方式
新思科技矽晶實現事業部資深工程副總裁Bari Biswas，分享新思科技最新發表的DesignDash創新技術，可透過更智慧的設計方式來縮短日益擴增的生產力差距。
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新思科技DesignDash以機器學習導向的大數據分析來解決日益擴增的生產力差距
新思科技矽晶實現事業部總經理Shankar Krishnamoorthy分享新思科技納入智慧型、以大數據分析驅動設計的獨家技術，如何協助客戶更快速地完成更好的晶片。
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電壓優化
新思科技研發總監Henry Sheng博士，分享「新思科技Fusion Design平台」如何藉由全流程(full-flow)電壓優化與收斂方法，提供最佳的效能功耗比，以滿足半導體產業最嚴苛的需求。
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加速超融合IC設計
新思科技營運長Sassine Ghazi向您介紹PrimeSim Continuum，並揭櫫業界唯一經過驗證的GPU加速SPICE模擬技術，可提供高達10倍的執行時間加速和絕佳的簽核(signoff)準確度。
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運用於安全可靠系統的TestMAX
最先進的DFT提供可連接到Fusion設計平台內的完整工作流程。
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拉升改善(ramp)新製程的挑戰
新思科技工程副總裁 Srinivas Raghvendra分享決定晶圓上可印刷內容時所牽涉的各個步驟、如何降低缺陷密度(defect density)以及拉升改善(ramp)新製程需要解決的其他問題。
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運用Synopsys VCS 驗證多晶粒系統，實現 2 倍效能提升
瞭解驗證多晶粒系統面臨的常見挑戰，以及 Synopsys VCS 分散式模擬在解決這些問題上的獨特之處。
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新思科技與微軟攜手以突破性的GenAI效能助攻晶片設計
新思科技是 AI 驅動晶片設計領域的先驅，與微軟藉由GenAI 智能對話的強大功能擴展 Synopsys.ai，以因應半導體新世代面臨的系統複雜性，將生產力提升到全新的水平。
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槓桿運用大數據分析為設計師提供更快、更好、更智慧的設計方式
新思科技矽晶實現事業部資深工程副總裁Bari Biswas，分享新思科技最新發表的DesignDash創新技術，可透過更智慧的設計方式來縮短日益擴增的生產力差距。
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新思科技DesignDash以機器學習導向的大數據分析來解決日益擴增的生產力差距
新思科技矽晶實現事業部總經理Shankar Krishnamoorthy分享新思科技納入智慧型、以大數據分析驅動設計的獨家技術，如何協助客戶更快速地完成更好的晶片。
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新思科技研發總監Henry Sheng博士，分享「新思科技Fusion Design平台」如何藉由全流程(full-flow)電壓優化與收斂方法，提供最佳的效能功耗比，以滿足半導體產業最嚴苛的需求。
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加速超融合IC設計
新思科技營運長Sassine Ghazi向您介紹PrimeSim Continuum，並揭櫫業界唯一經過驗證的GPU加速SPICE模擬技術，可提供高達10倍的執行時間加速和絕佳的簽核(signoff)準確度。
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運用於安全可靠系統的TestMAX
最先進的DFT提供可連接到Fusion設計平台內的完整工作流程。
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助攻新世代半導體人才養成！新思科技啟動紮根計畫
專訪新思科技台灣區董事長暨總經理李明哲(Robert Li)－台灣半導體產業發展成就有目共睹，但卻面臨迫切的人力短缺挑戰。為使台灣下一代半導體人才的「質」跟「量」都有所提升，從高中科普教育到職場即戰力訓練，新思科技透過系統化的培育計畫，希望為半導體未來奠定良好基礎。
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新思科技是 AI 驅動晶片設計領域的先驅，與微軟藉由GenAI 智能對話的強大功能擴展 Synopsys.ai，以因應半導體新世代面臨的系統複雜性，將生產力提升到全新的水平。
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藉由 Synopsys.ai Copilot 大幅提高晶片設計生產力
新思科技透過生成式 AI 協助晶片製造商解決最棘手的半導體設計挑戰。
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針對高能效SoC設計，新思科技提供端到端解決方案
全面性的高能效SoC設計方法，採用新思端到端解決方法，可進行以軟體驅動的功耗分析和從架構到簽核的優化。
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引領自主晶片設計時代 - DSO.ai
新思科技 DSO.ai解決方案，是一套提供由AI 驅動的設計空間優化系統；可以自主搜索晶片設計的大量問題空間以獲得最佳解決方案，為設計團隊帶來 AI等級的生產力。
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新思科技設計空間優化人工智慧解決方案(DSO.ai)
新思科技董事長暨共同執行長Aart de GeusAart介紹新思科技設計空間優化人工智慧解決方案(DSO.ai).
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萬物智能：由晶片和軟體 驅動創新
從晶片到雲端，新思科技的技術是改變人們工作及娛樂方式的創新核心。我們協助您在生活中體現萬物智能。
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人工智慧(AI) 就在你我身旁
人工智慧將無所不在。新思科技致力於推動萬物智能、安全新世代。
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從內到外 推動汽車創新
在這個萬物智能新世代，新思科技為晶片和軟體注入動能，從軟體到晶片持續推動汽車創新。
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機器學習與 人工智慧
不論是工作上、娛樂或旅途中，人工智慧正在改變我們處理及體驗資訊的方式。晶片和軟體的革新也不斷滿足人工智慧應用的處理能力、記憶體容量和即時能力的需求。
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新思科技與航太、國防和官方客戶一起想像未來
新思科技邀請航太、國防和政府客戶攜手合作，解決最具挑戰性的問題。
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