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在這支影片中，我們將探討 3D 測試/製造/可靠性設計(DFx)、矽生命週期管理 (SLM) 和良率分析等各方面的創新，如何為SysMoore 時代提供更高質量、更高效能的異構整合晶片設計。
隨著技術進步和多波束光罩寫入器的成熟，全晶片規模的 ILT 成為最先進製程節點關鍵的可行方案之一。在本演講中，我們將展示如何運用機器學習將 ILT 解決方案擴展到全晶片設計的途徑。
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Parasitic Explorer提供了探索 GPD內容的方法。透過影片可以了解如何註釋特定網絡上的寄生效應以及如何可視化開路和短路以進行調試。
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在設計過程的早期取得較佳的寄生效應和時序評估。Virtual Metal Fill模擬可直接在寄生元件上的金屬填充執行。透過影片瞭解聯發科如何利用VMF 流程幫助他們縮短上市時程。
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透過 STMicroelectronics的分享，瞭解如何使用 GPD 數據庫來提高設計效率，以及如何利用 StarRC Reducer 網表縮減來節省仿真時間。
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作為Continuum的一部分，PrimeSim SPICE是一種用於類比及射頻的快速GPU加速 SPICE模擬器。透過影片將可暸解PrimeSim SPICE及PrimeWave如何加速Mixer與VCO的分析。
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此影片介紹一流的數據分析解決方案可為晶片設計公司、IDM、OSAT 和晶圓廠的海量半導體製造和測試需求帶來的好處。此解決方案可在晶片生命週期管理流程的各個階段，提供 IC 和 MCM 產品的全面的品質和量產管理。
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